Технология 3D-корпусирования чипов

Технология 3D-корпусирования позволит интегрировать процессоры с памятью и создавать высокопроизводительные чипы, оптимизированные для работы систем искусственного интеллекта. Компания рассчитывает, что это поможет ей эффективнее конкурировать с TSMC, мировым лидером в контрактном производстве полупроводников.

Samsung планирует представить новую технологию 3D-корпусирования чипов под названием SAINT (Samsung Advanced Interconnection Technology) в следующем году. Эта технология позволяет интегрировать процессоры с памятью, создавая высокопроизводительные чипы, особенно полезные для систем искусственного интеллекта.

Под брендом SAINT Samsung предложит три варианта решений: SAINT S с вертикальным расположением процессора и памяти SRAM, SAINT D с вертикальной компоновкой памяти DRAM и процессоров, а также SAINT L для специализированных компонентов. Ожидается, что эти решения будут более компактными и превзойдут существующие технологии. Применяемая Samsung технология корпусирования 2,5D в большинстве случаев предполагает горизонтальное размещение составляющих. Некоторые из решений, включая SAINT S, уже прошли испытания и будут дальше тестироваться с клиентами перед коммерческим запуском.

Корпусирование — последний этап производства полупроводниковых изделий. Она включает помещение микросхемы в защитный корпус, который защищает ее от коррозии и обеспечивает соединение с другими компонентами в компьютере. Ведущие производители чипов, такие как TSMC, Samsung и Intel, соревнуются за передовые технологии корпусирования, которые позволяют объединять разные компоненты и размещать их вертикально. Это позволяет улучшить производительность электроники без изменения технологического процесса — «уменьшения нанометров». Но такие технологии сложные и требуют больше времени на отладку и внедрение.

Ожидается, что мировой рынок технологий корпусирования микросхем вырастет с $44,3 млрд в 2022 году до $66 млрд к 2027 году. То есть увеличится на 50% всего за 5 лет. Приблизительно четверть этого рынка, или около $15 млрд, будет приходиться к 2027 году на 3D-упаковку.

В 2021 году Samsung, второй по величине контрактный производитель полупроводников в мире, представил собственную технологию 2,5D-корпусирования под названием H-Cube. Эта технология позволяет располагать логические компоненты или HBM-память вертикально на кремниевых переходниках. В апреле компания объявила о готовности предлагать услуги по созданию чипов «под ключ», включая весь процесс от производства чипов до их корпусирования и тестирования. Технология SAINT, разрабатываемая Samsung, поможет повысить производительность чипов и адаптировать их для систем искусственного интеллекта, как в дата-центрах, так и в мобильных устройствах с возможностью локальной обработки алгоритмов.

https://russianelectronics.ru/